50 Gramm CuAg Kupferpulver - versilbert (Kontaktargan) Hergestellt aus hochreinen Kupferkathoden Cu-CATH, EN 1978 (min. Cu >99,9 % )
daher beste elektrische und thermische Leitfähigkeit.
Kann in vielen Fällen das wesentlich teurere Silberpulver ersetzen
Extrem niedriger Bleigehalt unter < 20 ppm.
Korngrößen 2,9 bis 21,1 µm
Spez. Oberfläche (Fisher) cm2/g 4500
Silberüberzug Ag 8,1 %
Hohe Oberfläche, Sinteraktivität und Grünfestigkeit.
Die dendritische (baumartige) Struktur führt auch zu hervorragenden Mischeigenschaften mit anderen Pulvern wie Graphitpulv., Zinnpulv., Cobaltp. und Hartmetallpulvern.
Bei der Elektrolyse gibt es keine Abschreckung der Schmelze und das freie Wachstum der Dendriten entsprechend ihrer kristallografischen Wachstumsrichtungen. Sie bilden ein weiches Material, das zum Verpressen geeignet ist . Die dendritische Struktur führt zu einem Verklammerungsefffekt
